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是否晶片的厚度會影響晶振的頻率參數？

電腦周邊產品、防盜器、控制器等產品對精度要求不是很高，使用的通常是價格較低的陶瓷晶振;通信設備、電視機、電話等中端產品，使用的是頻率穩定的石英插件晶振;像49S封裝以及圓柱插件晶體都是比較常見的;GPS(衛星定位)、藍牙音響、車載MP3等高端產品對晶振的要求是體積小、頻點更穩定，常常使用貼片晶振。比如貼片5032、3225、2520、7050封裝晶振。常見的3225封裝貼片晶振有YSX321SL、TSX-3225、FA-238V/FA-238、SG-310、TG-5006CE。

一般來講，石英晶振的頻率越高，需要的石英晶片越薄。40MHZ的石英晶體所需的晶片厚度是41.75mm，這樣的厚度還算可以做到。但100MHZ的石英晶體，所需的晶片厚度則是16.7mm。即使厚度可做到，但損耗非常高，而且成品的晶片非常的薄脆，輕微的磕碰都有可能會碎裂。

所以一般在高頻的晶體就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技術來達到了。泛音晶振應用的典型電路要在芯片接晶振的一腳到地串上一個電感和電容，若不加，則晶振輸出只有基頻，就達不到要求了。

那么正常情況下，電路受晶振頻率高低的影響嗎?通俗意義上來講，工作頻率與工作電壓較高的晶振，功耗也相對較高，而低頻的有源晶振，損耗就低了很多。

講到晶振頻率的高低和電路的關系，有些人會覺得晶振頻率的高低影響著時鐘的快慢，其實這個觀點是不對的。時鐘上常用的是32.768KHZ晶振，真正影響時鐘快慢的是晶振本身的精度。